華科半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項目

一、項目單位基本情況

企業(yè)成立于2018年,是由中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、齊魯交通發(fā)展集團(tuán)合作設(shè)立的高科技創(chuàng)新型企業(yè),主要從事28納米、48納米溫濕度傳感芯片的研發(fā)設(shè)計、分割、封裝、標(biāo)定。

二、項目建設(shè)規(guī)模及建設(shè)內(nèi)容  

占地115畝,建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、測試中心、專家公寓等設(shè)施。年產(chǎn)數(shù)字智能傳感器芯片15億粒。

三、項目建設(shè)期限及投資情況  

2022年6月—2023年12月。項目總投資10億元,截至目前,累計完成投資0.8億元。

四、項目形象進(jìn)度及下一步計劃

目前,先行生產(chǎn)基地已進(jìn)場施工,正在進(jìn)行二次結(jié)構(gòu)施工及內(nèi)外裝,計劃7月底完工。

五、項目特點及經(jīng)濟(jì)社會效益

德州市重點招商引資項目。①打造“產(chǎn)+學(xué)+研”為一體的產(chǎn)業(yè)鏈條體系,搭建共享式傳感器產(chǎn)業(yè)集群,形成輻射全國的傳感器研發(fā)和應(yīng)用體系。②以傳感器及半導(dǎo)體芯片、智能制造與高端裝備、先進(jìn)材料為主導(dǎo),著力打造高精度數(shù)字智能傳感器生產(chǎn)研發(fā)基地、中國(德州)智能傳感谷。

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